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IEC 60191-2-DB-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格

作者:标准资料网 时间:2024-04-28 12:18:44  浏览:9942   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part2:Dimensions
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格
【标准号】:IEC60191-2-DB-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电路;元部件;名称与符号;尺寸规格;二极管;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成的;集成电路;标志;半导体器件;半导体;符号;通信;半导体闸流管罐;半导体闸流管
【英文主题词】:Circuits;Components;Designations;Dimensions;Diodes;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integrated;Integratedcircuits;Marking;Semiconductordevices;Semiconductors;Symbols;Telecommunication;Thyristorcan;Thyristors
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:电子器件详细规范 半导体集成电路CT1004型TTL六反相器(可供认证用)
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
替代情况:调整为SJ/T 10810-1996
发布日期:1900-01-01
实施日期:1987-08-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:17页
适用范围

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路
MIL-PRF-47257F, PERFORMANCE SPECIFICATION: COMPOUND, EPOXY, FILAMENT WINDING (12 JUL 2010) [SUPERSEDING MIL-C-47257C]., This specification covers a fiberglass roving impregnated with an epoxy resin-hardener compound used in the fabrication of filament wound structures.

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